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发动机发生爆震时,爆震传感器把发动机的机械振动转变为信号电压送至ECU。ECU根据其内部事先储存的点火及其他数据,及时计算修正点火提前角,去调整点火时间,防止爆震的发生。
爆震传感器也有多种类型。常见的有压电式和瓷质伸缩式两大类。其中压电式共振型传感器应用最多,它一般安装在发动机机体上部,利用压电效应把爆震时产生的机械振动转变为信号电压。当产生爆震时的振动频率(约6000Hz左右)与压电效应传感器自身的固有频率一致时,即产生共振现象。这时传感器会输出一个很高的爆震信号电压送至ECU,ECU及时修正点火时间,避免爆震的产生
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单顶置凸轮设计中,压力技术,需要往复运动的部件及其总质量较同等条件下的推杆式发动机显著减少。因此单顶置凸轮轴能提高发动机转速,从而在输出扭矩相同的情况下提高发动机的功率输出。在这一设计中,凸轮轴能够直接或通过摇臂控制气门开闭,而不需像顶置气门的推杆式发动机样,需要通过挺杆、较长的推杆以及摇臂将发动机组内凸轮轴上凸轮的运动传递到汽缸盖内的气门上。
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多层布线时,为了防止上下层导体短路,介质印刷两次,第二层缩小 0.1毫米(4mil),如下图所示:
(7)两种导体互搭时,搭接区的选择 当一个基片上,需要两种导体互搭时(如图1),为了保证搭接的可靠性,
考虑到印刷时位置偏差,规定搭接区域应≥0.4毫米(16 mil)。
8)电阻端头设计原则
印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘,并且大功率电阻应当均匀分布在基片上,电阻的取向应当与基片边缘平行(X或Y方向)。 电阻与电极的搭接,其搭接长度一般应等于0.3毫米(或12mil),并留有比电阻宽出0.2毫米(或8 mil)的余量(如图2)。
(9)集成芯片衬垫的设计
集成芯片衬垫,每边的尺寸应比芯片尺寸大0.2毫米(8mil),这样易于装配。为了节省金及粘结芯片的牢固性,可以将衬垫设计成网状结构(如图3):
(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1.5毫米(或60 mil),但不超过 3毫米(或120mil)。
(11)带孔基片上有关孔的设计:
有时一种电路需两面印刷导体,正、反两面导体需互连,这时孔的几何尺寸 应≥1/2基片厚度(如图4) 否则,导体浆料容易堵塞。
(12)金丝球焊导体面积的选择:
一般应选择≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil)。
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